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核弹级!苹果最新芯片A11X曝光 台积电7nm工艺8核心骁龙恐怕扛不住

2017年11月15日 13:29:00  来源:E都市  编辑:托尼

核弹级!苹果最新芯片A11X曝光,台积电7nm工艺8核心骁龙恐怕扛不住!最新消息显示,苹果要在硬件上大发力了,下一代芯片A11X首曝性能秒杀一切安卓芯片,A11X究竟有多快,骁龙845能否与之抗衡?

核弹级!苹果最新芯片A11X曝光 台积电7nm工艺8核心骁龙恐怕扛不住

核弹级!苹果最新芯片A11X曝光 台积电7nm工艺8核心骁龙恐怕扛不住

据笔者了解,苹果在积极规划下一代芯A11X,将在明年第一季度末或者第二季度初登场,首发设备据猜测是新一代iPad Pro。从曝光的信息来看,苹果的A11X芯片将采用台积电最新的7nm工艺,而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)。其他方面,A11X采用8核心设计,3颗大核Monsoon,5颗小核Mistral,同时内建M11协处理器和NPU(神经计算单元)。其将于明年上半年发布。

据台湾产业链的消息,苹果设计的A11X仿生处理器已经流片(tape-out),并将于明年第一季度末或者第二季度初登场。据称,A11X将用于下一代iPad Pro。

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近年来手机处理器的制作工艺一直在进步,处理器的性能也有了大幅度提升。目前常见的处理器基本上都来自于高通、苹果、联发科、三星和华为。而作为安卓阵营代表的高通,还有今年的骁龙835被A11甩开了不小的差距,高通奋力追赶,企图在骁龙845上扳回一城,而苹果的实力自然也不容小觑,近日苹果下一代芯片A11X的信息首次被曝光出来,骁龙845能否与之抗衡?一起来它还能不能秒天秒地秒空气吧。

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